金箔包装集团参观包装印刷展

2021-07-19 10:48:27 jdycadmin

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6月24日和7月15日,金箔包装集团公司副总裁、工艺技术研究院院长李祥带领公司技术骨干分别参加第十届北京国际印刷技术展览会和2021中国包装容器展(上海),了解国内外印刷包装行业的技术发展趋势。

两次展会汇聚了国内外顶级包装材料的制造设备、原材料供应厂商以及同行企业的最新产品展示,包装行业的专家学者和大拿们对整个行业发展趋势发表精彩演讲。通过展会,大家表示获益匪浅,认识到绿色环保、高阻隔和智能化是目前印刷包装行业的发展趋势,通过可降解基材和水性化工材料的替代,进一步降低VOCs的排放,并使生产出来的包装材料自然状态下更容易降解,从而更加安全环保,是目前整个行业正在推进的绿色发展;进一步提升包装材料的阻隔性能,能使包装材料更加防潮、保湿和保香,从而延长包装物品的保质期,在市场上更受欢迎;智能工厂的改造和建设,能提升包装材料的生产效率和产品质量,从而全面提升包装企业的综合竞争力,也是整个行业现在推进的重点举措。

两次展会上的新材料、新设备和新工艺进一步开拓了金箔包装集团在创新领域的思维,为公司今后发展规划和产品研发提供了重要参考,也为今后继续开发引领全行业发展的新品提供重要借鉴。


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