金箔包装集团参加2020全国包装印刷高峰论坛

2020-09-18 08:39:54 jdycadmin 18

9月9日—10日,应陕西北人印刷机械公司邀请,金箔包装集团公司总裁甘敏、副总裁胡键、烟箔厂厂长夏殿龙一行前往陕西渭南参加2020全国包装印刷展示交流高峰论坛。

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本次论坛邀请了包装印刷行业知名学者、行业资深分析师及产业链上下游知名企业代表共襄盛举,主要展示和交流了包装印刷行业智能装备的应用、油墨和新材料的发展趋势、VOCs的排放治理等影响行业发展的热点和前沿课题,对新冠疫情和环保持续压力下的包装印刷行业未来发展趋势进行了深入探讨。

金箔包装集团公司参会代表通过此次行业论坛的深入交流,进一步坚定信心,开拓思路。公司将进一步加大智能工厂、绿色生产的推进,加大新材料新技术的应用、人才的引进和培养,引领包装行业的发展,真正行稳致远。

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